5G-viestintäteknologian yleistyminen ja tutkimus antavat ihmisille mahdollisuuden kokea nopean surffauksen verkkoympäristössä ja edistävät myös joidenkin 5G:hen liittyvien teollisuudenalojen, kuten miehittämättömän ajon, VR/AR:n ja pilvipalveluiden, kehitystä. 5G-viestintäteknologia tarjoaa ihmisille miellyttävän verkkokokemuksen, ja sillä on myös tarve ratkaista lämmönhukkaongelman.
Suurin osa laitteen lämmönlähteestä on sen virrankulutusta aiheuttavia elektronisia komponentteja, joten mitä suurempi elektronisten komponenttien teho on, sitä enemmän ne tuottavat lämpöä. Sovelluksissa, kuten 5G-matkapuhelimissa ja 5G-tietoliikenteen tukiasemissa, lämpö on paljon suurempaa kuin edellisen sukupolven tuotteissa, joten laitteen lämmönhukka vaikuttaa sen luotettavuuteen.
Miksi lämmönjohtavia materiaaleja käytetään lämmönpoistolaitteiden lisäksi? Tärkein syy on se, että lämmönpoistolaitteen ja lämmönlähteen pinta eivät ole täysin sidoksissa toisiinsa, ja kosketuksetonta aluetta on edelleen paljon. Niinpä lämpöön vaikuttaa ilma, kun se johdetaan niiden välillä, ja johtavuusnopeus hidastuu, joten aukko täytetään lämmönjohtavalla materiaalilla. Lämmönpoistolaitteen ja lämmönlähteen välisestä raosta poistetaan ilma ja täytetty rako, mikä vähentää niiden välistä kosketuslämpövastusta.
Hiilikuituinen lämpötyyny on hiilikuituisesta silikageelistä valmistettu lämpötyyny. Se toimii virtalähteen ja jäähdyttimen välissä. Täyttämällä näiden kahden välisen raon ilma poistuu, jolloin lämpö voidaan kiihdyttää lämmönlähteestä jäähdytyselementtiin, mikä varmistaa rungon käyttöiän ja suorituskyvyn. Koska tässä tuotteessa käytetään hiilikuitua raaka-aineena, sen lämmönjohtavuus voi ylittää kuparin, ja sillä on hyvät mekaaniset ominaisuudet, sähkönjohtavuus sekä erinomainen lämmönjohtavuus ja säteilyjäähdytysominaisuudet.
Joissakin laitteissa tai elektronisissa tuotteissa, joilla on nykyään korkeat lämmönpoistovaatimukset, käytetään hiilikuituisia lämpötyynyjä, joilla on korkea lämmönjohtavuus, suojaamaan tehokkaasti laitteen normaalia toimintaa ja parantamaan sen luotettavuutta.
Julkaisun aika: 04.09.2023

