Lämpötyynyä käytetään täyttämään lämmityslaitteen ja patterin tai metallialustan välinen ilmarako. Niiden joustavat ja elastiset ominaisuudet mahdollistavat erittäin epätasaisten pintojen peittämisen. Lämpö siirtyy erottimesta tai koko piirilevystä metallikoteloon tai diffuusiolevyyn, mikä lisää lämmitettyjen elektronisten komponenttien tehokkuutta ja käyttöikää.
Lämpöä johtavan silikonilevyn tuoteominaisuudet:
Hyvä lämmönjohtavuus: 3W/MK; Itseliimautuva teippi ilman lisäpintaliimaa; Hyvä kokoonpuristuvuus, pehmeä ja joustava, sopii matalapaineympäristöön; Saatavilla useissa eri paksuuksissa.
Kuusi pääteollisuutta, joilla lämpöä johtavia lämpötyynyjä käytetään pääasiassa, ovat valodioditeollisuus, autoelektroniikkateollisuus, plasma-/valodioditelevisioteollisuus, kodinkoneteollisuus, virtalähdeteollisuus ja tietoliikenneteollisuus.
Ensinnäkin valodioditeollisuuden käyttö:
1. Lämpöä johtavaa silikonilevyä käytetään alumiinialustan ja jäähdyttimen välissä.
2. Alumiinialustan ja kuoren välissä käytetään lämpöä johtavaa silikonilevyä.
Kaksi, autoteollisuuden elektroniikkateollisuuden sovellus:
1. Lämpöä johtavaa silikonilevyä voidaan käyttää autoteollisuuden elektroniikkateollisuuden sovelluksissa (kuten ksenonlamppujen liitäntälaitteissa, äänentoistojärjestelmissä, ajoneuvotuotteissa jne.).
Kolmanneksi, plasmanäyttö-/LED-TV-sovellus:
1. Lämmönjohtavuus tehovahvistimen integroidun piirin, kuvaintegroidun piirin ja säteilijän (kuoren) välillä.
Neljä. Kodinkoneteollisuus:
1. Mikroaaltouuni/ilmastointilaite (tuulettimen moottorin tehon integroidun piirin ja kuoren välissä)/induktiouuni (termistorin ja jäähdyttimen välissä) voidaan käyttää lämmönjohtavaa silikonilevyä varten.
Viisi. Virtalähdeteollisuus:
1. Johtava silikonilevy metallioksidipuolijohdeputkessa, muuntajassa (tai kondensaattorissa/tehokertoimen korjausinduktorissa) ja jäähdytyselementissä tai kuoressa, joka johtaa lämpöä.
Kuusi. Viestintäala:
1. Lämmönjohtavuus ja lämmönpoisto emolevyn integroidun piirin ja jäähdyttimen tai kuoren välillä.
2. Lämmönjohtavuus ja lämmönhukka DC-DC-integroidun piirin ja digisovittimen kuoren välillä.
Julkaisun aika: 09.01.2023