Lämpötyynyä käytetään täyttämään lämmityslaitteen ja patterin tai metallipohjan välinen ilmarako.Niiden joustavat ja elastiset ominaisuudet mahdollistavat erittäin epätasaisten pintojen peittämisen.Lämpö siirtyy erottimesta tai koko piirilevyltä metallikoteloon tai diffuusiolevyyn, mikä lisää lämmitettyjen elektronisten komponenttien tehokkuutta ja käyttöikää.
Lämpöä johtavan silikonilevyn tuoteominaisuudet:
Hyvä lämmönjohtavuus: 3W/MK;Itseliimautuva teippi ilman ylimääräistä pintaliimaa;Korkea kokoonpuristuvuus, pehmeä ja joustava, sopii matalapaineiseen käyttöympäristöön;Saatavana eri paksuuksina.
Kuusi päätoimialaa, joilla lämpöä johtavia lämpötyynyjä käytetään pääasiassa, ovat valodioditeollisuus, autoelektroniikkateollisuus, plasma-/valodiodi-TV-teollisuus, kodinkoneteollisuus, virtalähdeteollisuus ja viestintäteollisuus.
Ensinnäkin valodioditeollisuuden käyttö:
1. Alumiinisubstraatin ja jäähdyttimen välissä käytetään lämpöä johtavaa silikonilevyä.
2. Alumiinisubstraatin ja kuoren välissä käytetään lämpöä johtavaa silikonilevyä.
Kaksi, autoelektroniikkateollisuuden sovellus:
1. Lämpöä johtavaa silikonilevyä voidaan käyttää autoelektroniikkateollisuuden sovelluksissa (kuten ksenonlampun liitäntälaite, äänijärjestelmä, ajoneuvotuotteet jne.).
Kolme, plasmanäyttö/LED-TV-sovellus:
1. Lämmönjohtavuus tehovahvistimen integroidun piirin, integroidun kuvapiirin ja säteilijän (kuori) välillä.
Neljä.Kodinkoneteollisuus:
1. Mikroaaltouunia/ilmastointia (tuulettimen moottorin integroidun piirin ja vaipan välissä)/induktiouunia (termistorin ja jäähdyttimen välissä) voidaan käyttää johtavan silikonilevyn lämmittämiseen.
Viisi.Virtalähdeteollisuus:
1. Johtava silikonilevy metallioksidipuolijohdeputkessa, muuntajassa (tai kondensaattorin/tehokertoimen korjauskelassa) ja jäähdytyselementissä tai kuoressa johtuva lämpö.
Kuusi.Viestintäala:
1. Lämmönjohtavuus ja lämmönpoisto emolevyn integroidun piirin ja jäähdyttimen tai kuoren välillä.
2. Lämmönjohtavuus ja lämmönpoisto integroidun DC-DC-piirin ja digisovittimen kuoren välillä.
Postitusaika: 09.01.2023